Soluzioni di attivazione e pulizia delle superfici
Tecnologia al plasma per Activation and cleaning
I substrati apolari hanno una bassa energia superficiale, il che li rende per natura poco adatti all’adesione e ai processi di rivestimento.
Il trattamento al plasma aumenta l’energia superficiale introducendo gruppi funzionali polari e rende quindi possibili bagnabilità e adesione efficaci. Questa modifica è determinante per ottenere accoppiamenti affidabili tra materiali, come nelle applicazioni di incollaggio strutturale ad alte prestazioni.
Plasmapps ha sviluppato processi al plasma freddo capaci di rimuovere contaminanti e residui e, allo stesso tempo, di modificare la superficie per migliorarne bagnabilità, adesione e proprietà funzionali.
I nostri processi al plasma
Vantaggi tecnici
Attivazione superficiale
Introduce gruppi funzionali polari per aumentare l’energia superficiale.
Pulizia efficace
Rimuove contaminanti organici, inorganici e particellari.
Adesione migliorata
Migliora la forza di adesione di rivestimenti, adesivi e laminati.
Processo non aggressivo
Delicato sui substrati sensibili come polimeri, compositi e metalli.
Vantaggi funzionali
Affidabilità di processo migliorata
Garantisce prestazioni costanti di rivestimento, stampa e incollaggio.
Bagnabilità ottimizzata
Favorisce la distribuzione e l’assorbimento dei liquidi e le interazioni superficiali.
Meno difetti e guasti
Riduce al minimo problemi di adesione e scarti sulle linee di produzione.
Applicazioni versatili
Efficace su un’ampia gamma di materiali e geometrie.
Vantaggi economici e ambientali
Processo senza prodotti chimici
Elimina il ricorso a solventi e detergenti aggressivi.
Riduzione dei costi
Riduce rilavorazioni, scarti e perdite di materiale dovuti a una scarsa adesione.
Produzione sostenibile
Il processo al plasma, a basso impatto, riduce l’impronta ambientale.
Efficienza energetica
Superfici pulite e attivate riducono le perdite di energia di processo e migliorano le rese.
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