Die Technologie basiert auf einem physikalischen Prinzip: Wenn Materie Energieversorgt wird, verändert sich ihr Aggregatzustand von fest zu flüssig, und von flüssig zu gasförmig. Und wenn Gas mit Energie versorgt wird, wird es zu PLASMA, auch als vierter Aggregatzustand der Materie bezeichnet. Es ist eine ionisierte Form des Gases und hat einen hohen Gehalt an reaktiven Arten wie z.B. Radikalen, Ionen und Elektronen, die fähig sind, Oberflächenmerkmale der zu behandelnden Materialien zu verändern. Man kann die Oberflächenmerkmale der Materialien durch die Einstellung der Versuchsparameter abstimmen, und daher ein maßgeschneidertes Resultat bekommen (man spricht von „Surface Tailoring“), ohne die Bulk Eigenschaften zu beeinflussen.

Materialien,die einer Glimmentladung ausgesetzt werden, werden durch die Interaktion den in Plasma generierten Spezies (Atome, Radikale, Ionen) mit der Materialoberfläche modifiziert. Plasmaverfahren modifizieren die Materialoberflächen durch die Synthese stabilen Grenzflächen. Aktive Spezies in der Plasmaphase bilden kovalente Bindungen mit dem Substrat der Materie.

Durch Plasma-Technologie ist es möglich, neue Oberflächenmerkmalen von Materialien, wie Polymere, Papier, Leder, Stoffen zu gewinnen, ohne die Bulk Eigenschaften zu verändern. Dagegen erhalten sie eine neue und interessanter chemische Zusammensetzung. Plasma-Chemie Prozesse sind trockene Prozesse, die ohne Lösungsmitteln und mit einem minimalen Einsatz von Reaktionsmitteln arbeiten. Aus diesem Grund werden Plasma Prozesse umweltfreundlichen Verfahren definiert.

Weitere wichtige Vorteile dieser Technologie sind die sehr niedrige Kosten des Prozesses, die Möglichkeit, Prozesse für sehr große Produkte auszuführen und die Schnelligkeit.

Man kann drei Plasma Klassenverfahren definieren, und zwar:

• PlasmaEtching
  
• Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition (PE-CVD)
• PlasmaTreatment